芯启源近日宣布完成数亿元的Pre-A4轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金领投，华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投，老股东熠美投资（上海市北高新大数据基金）继续坚定跟投。此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局，持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。

    芯启源主打5G/IDC赛道，提供全栈DPU解决方案，芯启源研发的DPU芯片已达到国际领先水平。DPU(DataProcessingUnit)是继CPU，GPU之后，数据中心场景中的第三颗重要的算力芯片，为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎。芯启源拥有完整自主知识产权的DPU，其智能网卡是基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的优势。芯启源智能网卡SmartNIC可释放CPU30%-50%的算力，功耗仅为其1/10甚至1/20，节约了云数据中心一半的总体部署成本，运营（电费及物理空间）成本也大幅下降。

    中国互联网投资基金表示：“随着基础设施底层资源虚拟化以及网络数据的爆发式增长，DPU及相应的智能网卡方案可以节约数据中心的部署成本与能耗，因此逐渐成为网络基础设施生态中的重要一环。芯启源可以提供涵盖硬件、SDK、应用驱动、开发系统等全栈解决方案，且已向标杆客户小批量供货，此外，芯启源研发的EDA工具可为自己的芯片研发赋能。期待芯启源在DPU及智能网卡方向有更大的发展空间。”

    芯启源董事长兼CEO卢笙表示：“我们很高兴获得国家队基金中网投及众多头部投资机构的认可，芯启源在过去几年一直潜心研发，储备了优质的国际化人才团队和项目资源，为占领5G及数据中心重要一席提前布局。芯启源拥有一支有过数次主导芯片研发并一次流片成功经验的团队，从自主研发的具有USB-IF国际组织官方认证的USB核心IP、EDA工具--SoC原型验证与仿真系统MimicPro，到面向5G和云计算等新兴领域具有国际领先水平的TCAM芯片和DPU智能网卡，芯启源核心竞争力中很重要的一部分就是我们的设计方法论（methodology），以及开发核心IP的能力。如今面对千亿级规模的市场，扑面而来的需求，我们已做好准备，未来芯启源还将进一步布局DPU产业生态，致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者，引领5G通讯、云数据中心的发展。”