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中网投领投芯启源,支持DPU芯片研发
日期:2021-11-03      来源:

芯启源近日宣布完成数亿元的Pre-A4轮融资,本轮融资由中国互联网投资基金领投,华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投,老股东熠美投资(上海市北高新大数据基金)继续坚定跟投。此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入,加速在5G、云数据中心的生态布局,持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。


芯启源主打5G/IDC赛道,提供全栈DPU解决方案,芯启源研发的DPU芯片已达到国际领先水平。DPU (Data Processing Unit) 是继CPU,GPU之后,数据中心场景中的第三颗重要的算力芯片,为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎。芯启源拥有完整自主知识产权的DPU,其智能网卡是基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势。芯启源智能网卡SmartNIC可释放CPU 30%-50%的算力,功耗仅为其1/10甚至1/20,节约了云数据中心一半的总体部署成本,运营(电费及物理空间)成本也大幅下降。





中国互联网投资基金表示:“随着基础设施底层资源虚拟化以及网络数据的爆发式增长, DPU及相应的智能网卡方案可以节约数据中心的部署成本与能耗,因此逐渐成为网络基础设施生态中的重要一环。芯启源可以提供涵盖硬件、SDK、应用驱动、开发系统等全栈解决方案,且已向标杆客户小批量供货,此外,芯启源研发的EDA工具可为自己的芯片研发赋能。期待芯启源在DPU及智能网卡方向有更大的发展空间。”


芯启源董事长兼CEO卢笙表示:“我们很高兴获得国家队基金中网投及众多头部投资机构的认可,芯启源在过去几年一直潜心研发,储备了优质的国际化人才团队和项目资源,为占领5G及数据中心重要一席提前布局。芯启源拥有一支有过数次主导芯片研发并一次流片成功经验的团队,从自主研发的具有USB-IF国际组织官方认证的USB核心IP、EDA工具--SoC原型验证与仿真系统MimicPro,到面向5G和云计算等新兴领域具有国际领先水平的TCAM芯片和DPU智能网卡,芯启源核心竞争力中很重要的一部分就是我们的设计方法论(methodology),以及开发核心IP的能力。如今面对千亿级规模的市场,扑面而来的需求,我们已做好准备,未来芯启源还将进一步布局DPU产业生态,致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者,引领5G通讯、云数据中心的发展。” 


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