10月28日，中网投所投企业、国内12英寸硅片领域头部厂商西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”，股票代码：688783）正式登陆上交所科创板，成为科创板科创成长层首批新注册公司。

    作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力，12英寸硅片是当前业界最主流规格的硅片。截至2024年年末，西安奕材12英寸硅片合并口径产能已达到71万片/月，全球占比约7%；到2026年，公司合并产能将达120万片/月，届时可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。

    除此之外，公司还是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，同时稳居国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商供货量首位第一的供应商，同时也是国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

    作为国内12英寸硅片领域的“硬科技”代表，西安奕材自成立以来持续加码研发投入。2022年至2024年，公司累计研发投入5.76亿元，占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%，持续保持较高水平。

    作为“科八条”发布后首家获受理的未盈利企业，西安奕材的成功上市不仅为公司发展注入新动能，也充分彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。

    中国互联网投资基金管理有限公司董事长吴海表示：中网投作为网信领域的国家级基金，坚决贯彻执行党中央“投早、投小、投长期、投硬科技”的战略部署，累计投资了130个直投项目，其中专注于核心技术突破的企业数量占比超过90%，投资的中早期项目数量占比近80%。西安奕材就是其中的典型代表，作为半导体先进材料行业的领先者，一直致力于自主可控的高端大硅片制造，为弥补中国半导体材料领域的短板发挥了重要作用。此次西安奕材成为科创板“1+6”改革政策实施后的首批上市企业，这是中网投第28家IPO上市企业、第19家科创板IPO上市企业，中网投科创板上市公司的占比已接近70%。

    中网投作为科创板改革发展的见证者，多年来深刻体会到，科创板作为资本市场改革的“试验田”和科技创新核心枢纽，对助力科技企业做强做大方面起到了巨大作用，尤其是“1+6”改革政策的推出，增强了中国科技企业的发展信心，同时也激发了中国创投行业的投资热情，成为中国科技创新再次加速前进的“助推器”！

    站在“十五五”规划即将启动的关键时点，相信科创板将在证监会和上交所的政策引导下，为中国科技创新提供源源不断的发展动力，也必将为实现党的二十届四中全会提出的“抢占科技发展制高点”战略目标做出更大贡献。