5 月 10 日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（股票简称：中芯集成，股票代码：688469）正式登陆上交所科创板，这是中网投已投项目中第20家成功上市的企业。

    中芯集成主要从事功率半导体和 MEMS 传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务，以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，为客户提供一站式集成代工制造服务。

    自成立以来，中芯集成秉承市场为导向的自主研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、白色家电等行业。

    值得关注的是，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一；还拥有目前国内规模最大、技术最先进的 IGBT 和 MEMS 芯片制造平台。五年来，中芯集成一直保持年复合增长率超过 150%的高速发展。 

    中网投表示，中芯集成厚植发展之基，重视研发体系建设，已形成较强的技术研发及规模化工艺开发能力，持续加大的产业政策支持和下游市场强劲需求为公司带来良好的发展机遇。中网投将持续助力公司发展，同时秉持生态化、链条化理念，继续布局以基础软硬件为核心的产业生态。