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一、项目需求
项目1：光电芯片（器件）技术和产业发展及投资研究
研究内容：按照行业分析通用方法，重点覆盖以下方面：
1.按照不同领域（如：光通信、光传感、光探测、光显示、光存储等）或者通用共性技术维度，对比国内外技术创新及产业发展的差异。
2.梳理绘制光电芯片（器件）产业链及细分行业赛道全景，分析产业竞争格局，统计行业投融资数据及趋势。
3.挖掘优质企业并深入开展调研。
预期成果：1.形成《光电芯片（器件）技术和产业发展及投资研究》报告。2.细分领域投资策略研究或者形成专题分析报告。3.共同组织不少于20家代表性企业的深入调研并形成纪要。
研究周期：不超过5个月。
项目2：新型计算架构技术与产业发展及投资研究
研究内容：按照行业分析通用方法，重点覆盖以下方面：
1.梳理计算架构、计算模式、存储方式等技术及产业现状、国内外差距，研判未来发展趋势。
2.聚焦细分赛道，挖掘国内需重点布局、具备产业化前景的关键领域，形成专题研究报告。
3.挖掘关键领域优质企业并深入调研。
预期成果：1.形成《新型计算架构技术与产业发展及投资研究》报告。2.重点领域专题分析（如存算一体、新型存储器、边缘计算等），形成投资策略建议、赛道表等。3.共同组织不少于20家代表性企业调研。
研究周期：不超过5个月。
项目3：半导体关键领域技术与产业发展及投资研究（3个专题）
研究内容：分3个专题同步推进，按照行业分析通用方法，重点覆盖以下方面：
1.梳理模拟芯片、第三代半导体、半导体装备及材料的技术产业现状，研判未来发展趋势，分析半导体产业链提升自主可控能力的实现路径。
2.聚焦上述3个领域，进行投资策略研究。
3.分专题组织企业调研座谈。
预期成果：1.形成《模拟芯片技术与产业发展及投资研究》、《第三代半导体技术与产业发展及投资研究》、《半导体设备及材料技术与产业发展及投资研究》报告。2.3个专题分别组织不少于10家企业调研并形成纪要。
研究周期：不超过5个月。
项目4：工业仿真软件技术与产业发展及投资研究
研究内容：按照行业分析通用方法，重点覆盖以下方面：
1.梳理工业仿真软件的技术及产业现状、国内外差距，研判未来发展趋势。
2.聚焦细分赛道，挖掘国内需重点布局、具备产业化前景的关键领域，提出投资布局策略。
3.调研拥有核心技术、具备持续创新能力的企业。
预期成果：1.形成《工业仿真软件技术与产业发展及投资研究》报告。2.支撑该领域投资项目咨询或形成专题分析报告。3.共同组织不少于10家代表性企业的深入调研并形成纪要。
研究周期：不超过5个月。
二、申报条件
面向国内科研院所、高校以及市场化研究机构，符合本公告规定的申报条件者均可申报。申报机构条件为：
（一）遵守国家有关法律、法规，具有独立法人资格。
（二）有履行合同的能力和良好的履行合同记录，具有相应的研究服务能力、专业服务态度及其他相关条件。
（三）主申报人具有副高级及以上专业职称（或相当于副高级及以上专业职务），或具有相关专业资格证书且具有从事三年以上研究工作经历。
三、申报要求
（一）申报人要如实填写申报材料，不得存在弄虚作假、抄袭剽窃等行为，一经发现查实取消申报资格，如获立项即予撤项并追究相关责任；
（二）项目研究期间遵守相关承诺，履行约定义务，按期完成研究任务，不得有违背诚信要求的行为；
（三）主申报人须认真填写《项目申报书》（见附件），用A4纸双面打印并由所在单位盖章确认，所在单位严格审核项目申报人的申报资格、前期研究成果的真实性、项目组研究实力和必备条件等。
（四）主申报人请于2022年4月28日前将申报书报送至中网投，电子版发送至：hsp@ciifund.cn,文件命名为“项目名称—单位—姓名”。
我们将按程序组织申报书预审，对申报材料的真实性进行审查，并组织专家组开展立项答辩评审，择优确定研究项目承担单位。
联系人：何世平
电 话：010-83257602
地 址：北京市西城区莲花池东路16号20号楼
中网投 邮编100055
